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光纤激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。
光纤激光划片机性能特点：
光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点：
1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑；
2、转换效率更高；
3、设备体积更小（风冷）约1500mm*630mm ；
4、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高；
5、低电流、高效率。（22V/1KW）工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低；
6、连续工作时间长，24小时不间断工作；
7、运行稳定，划片加工成品率高，不会出现填充因子降低；
8、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁；
9、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益；
10、电磁阀控制吸附系统，上下料更简单；
11、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作；
12、重新设计的机架，设备的整体高度和操作高度，符合人体学。避免了操作工一天下来腰酸背痛的现象；
应用领域：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。可以切圆弧，斜线，三角形，菱形
主要技术参数：
激光波长：1.06μm
激光平均功率：20W
激光重复频率：20kHz～100kHz（连续可调）
划片最小线宽：± 10μm
最大切割速度：200mm/s~350mm/s
划片厚度：≤500 um
工作台：幅面350mm×350mm 行程320mm×320mm 或200mm*200mm
工作方式：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作。
冷却方式：强迫风冷
使用电源：220V/50Hz
整机功率：约 1000W（包含风机）
设备整机配置：
1、激光器：国产激光器
2、控制系统
2.1、主控电源及保护系统
2.2、工作台驱动系统
2.3、计算机及显示器
2.4、专用控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示）
3、工作台
3.1、驱动：日本panasonic伺服电机
3.2、滚珠丝杠：台湾上银丝杆
3.3、矩型导轨：台湾ABBA导轨
3.4、弹性连轴器：韩国/德国进口
3.5、真空吸附系统（带脚踏控制）
3.6、除尘系统
4、脚踏
电磁阀控制，上下料更省心。
